【环球网财经综合报道】近日配资知识网，宏昌电子发布定增预案公告，拟募资不超过18亿元投向高端覆铜板、半固化片及先进封装膜材（GBF）项目，加码AI服务器、数据中心所需的印刷电路板（PCB）核心基材。
根据本次披露的预案，宏昌电子本次募集资金将用于三大项目及补充流动资金。具体来看，珠海宏仁年产1320万张高端覆铜板、3120万米半固化片建设项目，募集资金拟投入金额10.55亿元；无锡宏仁年产高端半固化片960万米智能化绿色化提升改造项目，募集资金拟投入金额0.95亿元；先进封装膜材（GBF）项目，募集资金拟投入金额3.2亿元；剩余资金用于补充流动资金。
值得关注的是，宏昌电子此次投资动作并非个例。例如，今年8月初，港股上市公司建滔积层板旗下建滔（江西）新材料产业园项目在江西省萍乡市上栗县赣湘合作产业园正式破土动工。该项目总投资达30亿元，规划分两期建设，其中一期投资约10亿元。
建滔积层板方面认为，随着人工智能服务器、超算集群、高阶智能驾驶及新能源汽车电子的蓬勃发展，PCB对底层高频高速、高散热与高可靠性覆铜板及上游电子玻纤布、铜箔等核心材料的要求显著提升。该项目将深度承接母公司在AI算力与汽车电子赛道的技术积淀与高端产能布局，有助于缓解高阶算力基材的供需缺口。
再者，7月下旬，覆铜板龙头企业生益科技位于东莞松山湖的总投资约52亿元的第二工厂项目正式动工。项目聚焦AI服务器高频高速材料、智能汽车电子基材、高端封装基板材料等前沿领域，建成后将年产4800万平方米高性能覆铜板、10000万米商品粘结片，预计2027年下半年陆续投产。
全球知名的电子行业市场研究与咨询公司Prismark预测，2026年全球覆铜板市场规模约242亿美元，同比上升29.4%；其中高速覆铜板约95亿美元，同比上升52.6%。
在业内人士看来，本轮覆铜板行业景气并非简单周期反弹配资知识网，而是AI算力迭代带来的结构性升级机遇。过去行业增长主要来自消费电子、传统通信，而当前需求重心转向AI服务器、高速交换机等算力基础设施，对覆铜板的介电性能、信号损耗、耐热稳定性提出更高技术门槛，高端材料存在供给缺口。（南木）
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